当输入热量不足时，被加热的焊缝边沿达不到焊接温度，金属组织仍旧保持固态，形成未熔合或未焊透；当输入热时不足时，被加热的焊缝边沿超过焊接管温度，产生过烧或熔滴，使焊缝形成熔洞。若挤压力过小，形成共同晶体的数目就小，焊缝金属强度下降，受力后会产生开裂；假如挤压力过大，将会使熔融状态的金属被挤出焊缝，不但降低了焊缝强度，而且会产生大量的内外毛刺，甚至造成焊接搭缝等缺陷。
高频感应圈应尽量接近挤压辊位置。如间隙过大，则造成临近效应减少，涡流热量不足，焊缝晶间接合不良而产生未熔合或开裂。
式中：f-激励频率(Hz)；C-激励回路中的电容(F)，电容=电量/电压；L-激励回路中的电感，电感=磁通量/电流f=1/［2π(CL)1/2］...(1)
焊接管温度主要受高频涡流热功率的影响，高频涡流热功率主要受电流频率的影响，涡流热功率与电流激励频率的平方成正比；而电流激励频率又受激励电压、电流和电容、电感的影响。激励频率公式为：
焊接温度控制
将带钢送入不锈钢焊管机组，经多道轧辊滚压，带钢逐渐卷起，形成有启齿间隙的圆形管坯，调整挤压辊的压下量，使焊缝间隙控制在1~3mm，并使焊口两端齐平。
焊缝经焊接和挤压后会产生焊疤，需要清除。焊管内部的毛刺一般不清除。开机时，因为管坯快速运动，阻抗器受管坯内壁的磨擦而损耗较大，需要常常更换。如间隙过小则造成临近效应增大，焊接热量过大，造成焊缝烧损；或者焊缝经挤压、滚压后形成深坑，影响焊缝表面质量。阻抗器用一根钢丝拖动在管坯内，其中央位置应相对固定在接近挤压辊中央位置。若感应圈距挤压辊较远时，有效加热时间较长，热影响区较宽，焊缝强度下降；反之，焊缝边沿加热不足，挤压后成型不良。另外，焊接温度亦可通过调节焊接速度来实现。对于低碳钢，焊接温度控制在1250~1460℃，可知足管壁厚3~5mm焊透要求。
